IGBT是中频熔炼炉的心脏，其正确使用对设备的工作至关重要，假设经常烧硅，电炉停摆，影响生产，就要引起警惕。IGBT的工作电流从几百安到几千安不等，电压一般为一两千伏，超卓的主控板保护和超卓的水冷条件是必不可少的。

正确的IGBT设备压力：150-200KG/cm2.在设备出厂时，一般是用油压机压装，人工用一般扳手用更大的力气也达不到这个值，所以人工装压时，不必担心硅会被压坏；压松，反而会因散热不良而烧硅。

IGBT的散热器结构:水冷空腔+多铜柱支撑，假设循环水太硬，会在中频炉水腔内结垢，造成散热不良；假设叶子等杂物进入水腔，也会造成水流不畅。

中频熔炼炉散热器的台面必须与元件的台面规格相匹配，以防止设备因压偏和压歪而损坏。中频熔炼炉散热器台面必须具有较高的平整度和亮度。设备时，元件台面和散热器台面应保持清洁、清洁、无油污等污垢。

设备时，应坚持硅元件台面与散热器台面完全平行同心。在设备过程中，应通过元件中心线施加压力，使压力均匀分布在整个触摸区域。用户在制作工艺设备时，主张使用扭矩扳手，用力替换所有紧固螺母，压力应符合规则要求。

重复使用水冷散热器时，应特别注意检查台面是否光亮平整，水腔内是否有水垢和堵塞，台面是否下沉。如有上述情况，应更换。归根结底，正确使用IGBT是中频炉正常运行的保证。